一、概述
高壓加速試驗箱是用于測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,多層線路板,光伏組件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。
二、主要技術參數
1.型 號:AK-PCT-350
2.內部尺寸(W×H×D)mm:Φ350×500
3.外箱尺寸(W×H×D)mm:850×1000×1550
4.使用溫度:121℃;132℃
5.使用濕度:100%RH飽和蒸氣濕度
6.使用蒸氣壓力(*壓力):1個環(huán)境大氣壓+0.0Kg/cm2-2.0Kg/cm2;(3.0KG/cm2屬于特殊規(guī)格)。
7.溫度分辨率:0.1
8.壓力分辨率:指針式0.1
9.控制穩(wěn)定度:溫度:±0.5℃,濕度:*
10.循環(huán)方式:水蒸氣自然對流循環(huán)
11.安全保護裝置:缺水保護,壓保護、(具有自動/手動補水功能,自動瀉壓功能)
12.濕度范圍:*RH飽和蒸氣
13.壓力范圍:表壓力+0.2~2.0kg/cm2 加壓時間:大約45分鐘
14.表壓力+0.2~3.5kg/cm2加壓時間:55分鐘
15.循環(huán)方式:水蒸氣自然對流循環(huán)
16電 源:AC220V,50/60Hz AC380V,50/60Hz
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PCT高壓加速老化試驗箱
一、概述
高壓加速試驗箱是用于測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,多層線路板,光伏組件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。
二、主要技術參數
1.型 號:AK-PCT-350
2.內部尺寸(W×H×D)mm:Φ350×500
3.外箱尺寸(W×H×D)mm:850×1000×1550
4.使用溫度:121℃;132℃
5.使用濕度:100%RH飽和蒸氣濕度
6.使用蒸氣壓力(*壓力):1個環(huán)境大氣壓+0.0Kg/cm2-2.0Kg/cm2;(3.0KG/cm2屬于特殊規(guī)格)。
7.溫度分辨率:0.1
8.壓力分辨率:指針式0.1
9.控制穩(wěn)定度:溫度:±0.5℃,濕度:*
10.循環(huán)方式:水蒸氣自然對流循環(huán)
11.安全保護裝置:缺水保護,壓保護、(具有自動/手動補水功能,自動瀉壓功能)
12.濕度范圍:*RH飽和蒸氣
13.壓力范圍:表壓力+0.2~2.0kg/cm2 加壓時間:大約45分鐘
14.表壓力+0.2~3.5kg/cm2加壓時間:55分鐘
15.循環(huán)方式:水蒸氣自然對流循環(huán)
16電 源:AC220V,50/60Hz AC380V,50/60Hz