元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

電子元器件主要有三類檢測(cè)項(xiàng)目：

1.常規(guī)測(cè)試

主要測(cè)試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；

根據(jù)元器件的規(guī)格書(shū)測(cè)試基本參數(shù)，如三極管，要測(cè)試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目，部分出口產(chǎn)品還要測(cè)試RoHS。

2.可靠性測(cè)試

主要測(cè)試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn)；

根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書(shū)的要求測(cè)試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn)，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、*負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn)；

3.DPA分析

主要針對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。

如三極管，主要手段有X光檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開(kāi)封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無(wú)損、快速、易用、相對(duì)低成本的特點(diǎn)，得到越來(lái)越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測(cè)可用來(lái)檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計(jì)、焊球（引線）等。對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對(duì)比度和亮度，獲取有效的圖像信息。

西安長(zhǎng)禾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司功率器件測(cè)試實(shí)驗(yàn)室(簡(jiǎn)稱長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室)位于西安市高新技術(shù)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，是一家*從事功率半導(dǎo)體器件測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，是*CNAS 認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室，屬于*大功率器件測(cè)試服務(wù)中心。

長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室擁有*的系統(tǒng)設(shè)備、*的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和完善的服務(wù)體系。實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有的測(cè)試儀器設(shè)備100余臺(tái)套，*測(cè)試人員20余名。我們緊跟國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，以客戶需求為導(dǎo)向，不斷創(chuàng)新服務(wù)項(xiàng)目和檢測(cè)技術(shù)，借助便利的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為合作伙伴提供高效的技術(shù)服務(wù)。

長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室專注于功率半導(dǎo)體器件的動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)檢測(cè)、可靠性檢測(cè)、失效分析、溫循試驗(yàn)、熱阻測(cè)試等領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)。業(yè)務(wù)范圍主要涉及國(guó)內(nèi)軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、科研單位、軍工所、工業(yè)控制、兵器船舶、航空航天、新能源汽車等行業(yè)。也是第三代半導(dǎo)體（寬禁帶半導(dǎo)體）應(yīng)用解決方案服務(wù)商。

長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室秉承創(chuàng)新務(wù)實(shí)的經(jīng)營(yíng)理念，為客戶提供的服務(wù)、完善的解決方案及全方位的技術(shù)支持；同時(shí)注重與行業(yè)企業(yè)、高校和科研所的合作與交流，測(cè)試技術(shù)與服務(wù)水平不斷提升。